IC-Hersteller Onsemi

IC-Hersteller (103)

Onsemi NLAS323 | Demoboard MULTI-SENSE-GEVB

Multi Sensor Board (ALS, IMU, ENV)

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The Multi-Sensor Board enables prototyping of devices for asset tracking, wearables, smart home and other smart sensing devices. The board includes an Ambient Light Sensor (ALS), Inertial (IMU) and Environmental Sensors (ENV). With large Signal-to-Noise ratio and wide dynamic range, the NOA1306 on the Multi-sensor board, is an ideal choice for mobile applications that need ambient light sensing. The inertial sensing on the board is provided by Bosch’s BNO055, a 9-axis absolute orientation sensor that includes an accelerometer, gyroscope and a magnetometer. BME680, from Bosch provides gas, pressure, humidity and temperature sensing capabilities on the Multi-sensor board.

Eigenschaften

  • On Resistance is 20 Ω Typical at 5.0 V
  • Matching is < 1 Ω Between Sections
  • 2 - 6 V Operating Range
  • Ultra Low < 5 pC Charge Injection
  • Ultra Low Leakage < 1 nA at 5.0 V, 25° C
  • Wide Bandwidth > 200 MHz, -3 dB
  • CMOS/TTL Compatible
  • 2000 V ESD (HBM)
  • Ron Flatness +/- 6 Ω at 5.0 V
  • US8 Package
  • Independent, Positive Enable

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
fres(MHz)
VOP(V)
Montageart
Pins
Typ
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 6.8 pF, ±0.5pF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 pF
Kapazität±0.5pF 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte536 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform3015 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge3 mm
Breite3 mm
Höhe1.5 mm
Induktivität10 µH
Performance Nennstrom1.25 A
Sättigungsstrom @ 30%2.75 A
Gleichstromwiderstand446 mΩ
Eigenresonanzfrequenz21 MHz
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT 
Pins
Nennstrom0.85 A
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge15.24 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins12 
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
Länge8.89 mm
VerpackungTube 
MontageartSMT 
Pins14 
TypGerade 
Nennstrom1 A
Arbeitsspannung100 V (AC)