| Topologie | Sonstige Topologie |
| IC-Revision | 1 |
The BDK-DCDC-GEVB, is an adapter board needed to power higher power daughter cards or shields attached to the Bluetooth IoT Development Kit (B-IDK). The BDK-DCDC-GEVB plugs into the B-IDK baseboard, BDK-GEVK and provides power to higher power shields such as the Dual LED Ballast, Stepper Motor and Brushless DC Motor Control. Power Supply needed: Digi-Key Mouser
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Typ | λDom typ.(nm) | Emittierte Farbe | λPeak typ.(nm) | IV typ.(mcd) | VF typ.(V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ.(°) | L(µH) | IR(A) | ISAT(A) | fres(MHz) | Montageart | Mittelstift Ø (Value)(mm) | Plug OD(mm) | Arbeitsspannung(V (AC)) | Verpackung | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WE-TPC SMT-Speicherdrossel, 2, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-TPC SMT-Speicherdrossel | Pins2 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Induktivität4.7 µH | Nennstrom1.55 A | Sättigungsstrom1.7 A | Eigenresonanzfrequenz60 MHz | MontageartSMT | – | – | – | – | ||||
![]() | WR-TBL Serie 322 - 3.81 mm Horizontal PCB Header, 2, Stiftleiste | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-TBL Serie 322 - 3.81 mm Horizontal PCB Header | Pins2 | PCB/Kabel/PanelKabel | ModularityNein | TypStiftleiste | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom10.5 A | – | – | MontageartTHT | – | – | Arbeitsspannung300 V (AC) | VerpackungKarton | |||
![]() | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, – | Downloads27 Dateien Strahldaten
| Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | – | – | – | – | dominante Wellenlänge [typ.]525 nm | Emittierte FarbeGrün | Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm | Lichtstärke [typ.]430 mcd | Durchlassspannung [typ.]3.2 V | ChiptechnologieInGaN | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | VerpackungTape and Reel | |||
![]() | WR-DC Power Jacks, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-DC Power Jacks | – | – | – | TypAbgewinkelt | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom5 A | – | – | MontageartSMT | Mittelstift Ø2 mm | Recommended Plug outer Ø5.5 mm | Arbeitsspannung24 V (AC) | VerpackungTape and Reel |