IC-Hersteller Onsemi

IC-Hersteller (103)

Onsemi NCV4390 | Demoboard SEC-6D6KW-OBC-SIC-GEVB

Automotive Advanced Secondary Side LLC Resonant Converter Controller with Synchronous Rectifier Control

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
Eingangsspannung90-264 V
Ausgang 1450 V / 16 A
IC-RevisionEVBUM2731D

Beschreibung

This evaluation board provides a reference design on PFC and LLC in a 6.6kW OBC system with SiC power devices and drivers, which mainly comprises of the high switching performance SiC diode (FFSP3065A), SiC mosfet (NVHL020N090SC1), 6A SiC mosfet driver (NCP51705MNTXG), 900V 60mΩ SiC mosfet (NVHL060N090SC1). With these high performance SiC devices, it achieves high efficiency (up to 95%) and power density. The full bridge LLC circuit with AEC qualified LLC resonant converter controller (NCV4390) boosts up the efficiency by high bus voltage usage. Meanwhile hardware PFC and LLC control realize easy design and less malfunction for users. Visit the On Board Charging solutions site to learn how ON Semiconductor can help you a comprehensive and advanced portfolio.

Eigenschaften

  • SiC power devices and drivers
  • High power density, low current ripple
  • Efficiency up to 95%@Vin=220V/AC,Vbus=400V,Vout=430V, Full Load
  • FAN9673 - 3ch CCM (Continuous Conduction Mode) interleaved PFC controller
  • NCV4390 - Advanced Secondary Side LLC Resonant Converter Controller with Synchronous Rectifier Control
  • Adjustable bus voltage
  • Input voltage - 90~260Vac
  • Output voltage - 250~450Vdc

Typische Anwendungen

  • On Board Charger (OBC), EV Charging

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
fres(MHz)
VOP(V)
Montageart
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 470 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 2.2 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 220 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 470 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 2.2 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform2010 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom2.8 A
Sättigungsstrom @ 30%4.7 A
Gleichstromwiderstand86 mΩ
Eigenresonanzfrequenz99 MHz
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT