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ReferenzdesignKW47 | Demoboard KW47-LOC

NXP KW47 | Demoboard KW47-LOC

Localization Board for KW47 Bluetooth Channel Sounding MCU

Details

TopologieFPGA
Eingangsspannung1.86-3.6 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

The Localization Reference Design with KW47 is an evaluation kit (EVK) for demonstrating Bluetooth® Channel Sounding for both automotive and IoT applications. This design consists of two monopole on-board PCB antennas, an radio frequency (RF) switch supporting antenna diversity, an integrated programmer/debugger, and a mikroBUS™ header to easily add expansion boards. This board provides a highly suitable development and evaluation platform for the Bluetooth Low Energy LE Channel Sounding feature, as it supports Antenna Switching by default.This Localization Reference Design is based on the KW47 Automotive Bluetooth LE microcontroller unit (MCU), which is pin-compatible with the MCX W72 IoT multiprotocol MCU, and is ready for Channel Sounding designs production. The KW47 MCU is qualified against the Bluetooth Core 6.x specification and is pin-compatible with the KW45 MCU.

Eigenschaften

FeaturesProcessorNarrow‑band unit (NBU) 96‑MHz radio controller based on Arm® Cortex®‑M33 CPU with a 2.4 GHz transceiver, supporting Gaussian frequency shift keying (GFSK) modulations for Bluetooth LE 6.0Bluetooth LE controller stackTransceiver driversUp to 2 MB flashUp to 264 kB static random access memory (SRAM)Peripherals optimized to meet the requirements of target applicationsConnectivityController area network (CAN) connectivity supportLocal area network (LIN) connectivity supportArduino shield socketmikroBUS socketDebugSerial wire debug (SWD)Power ManagementSupports all DC-DC configurationsWirelessTwo monopole 2.4 GHz on-board printed circuit board (PCB) AntennasSupported ProtocolsUse cases supported with Bluetooth LE, and Controller Area Network Flexible Data-Rate (CAN FD) for IoT, industrial and automotive applications.

Typische Anwendungen

  • Smart Car Access

Weiterführende Informationen

Von NXP freigegebene Bauteile

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Pins
Montageart
IR(mA)
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012206087
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012205037
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads7 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC)
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012106012
SPECWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC)
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
742792651
SPECWE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
–
–
–
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
–
–
–
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
–
–
MontageartSMT 
Nennstrom800 mA
–
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
–Verfügbarkeit prüfen
62201021121
SPECWR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation–
Verfügbarkeit
–
Downloads7 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-PHD Stiftleisten
–
–
–
–
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
–
Isolationswiderstand500 MΩ
–
Länge6.35 mm
–
–
–
VerpackungKarton 
Pins10 
MontageartTHT 
Nennstrom1000 mA
Arbeitsspannung100 V (AC)
–
–
–
–
–
TypGerade 
–Verfügbarkeit prüfen

Zusätzlich von Würth Elektronik empfohlene Bauteile

Empfohlene Bauteile sind Alternativen von Würth Elektronik, die nicht offiziell vom IC-Hersteller für dieses Referenzdesign freigegeben sind. Bitte prüfen Sie, ob sie für Ihre Anwendung geeignet sind, und wenden Sie sich an uns, wenn Sie Fragen haben.

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
L(µH)
IR(A)
ISAT(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
MusterVerfügbarkeit & Muster
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74404052047
SPECWE-LQS SMT-Speicherdrossel, 4.7 µH, 2.3 A
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status
AktivProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
iProduktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-LQS SMT-Speicherdrossel
Induktivität4.7 µH
Nennstrom2.3 A
Sättigungsstrom2.7 A
Gleichstromwiderstand55.9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz57 MHz
–Verfügbarkeit prüfen