IC-Hersteller Nexperia

IC-Hersteller (103)

Nexperia GAN111-650WSB | Demoboard NX-HB-GAN111UL

NX-HB-GAN111UL half-bridge evaluation board

Details

TopologieGegentaktwandler (Halbbrücken)
Eingangsspannung400 V
IC-Revision1

Beschreibung

The NX-HB-GAN111UL half-bridge evaluation board provides the elements of a simple buck or boost converter. This enables the basic study of the switching characteristics and efficiency achievable with Nexperia’s 650V Cascode GaN FETs. The circuit is configured for synchronous rectification, in either buck or boost mode. Selection jumpers allow the use of a single logic input or separate high / low level inputs. The voltage input and output can operate at up to 400 VDC, with a power output > 2000 Watts.

Eigenschaften

  • Simple gate drive (0 V to +10 V or +12 V)
  • Robust gate oxide (±20 V capability)
  • High gate threshold voltage (+4 V) for very good gate bounce immunity
  • Very low source-drain voltage in reverse conduction mode
  • Transient over-voltage capability

Typische Anwendungen

  • Solar (PV) inverters
  • Servo motor drives, Hard and soft switching converters for industrial and datacom power, AC/DC Bridgeless totem-pole PFC, DC/DC High-frequency resonant converters, Datacom and telecom (AC/DC and DC/DC) converters
  • TV PSU and LED drivers

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Betriebstemperatur
Q(%)
Schlüsselweite(mm)
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
PCB/Kabel/Panel
H(mm)
Ø OD(mm)
IR 1(A)
Ti
Tl(mm)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]1000 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 220 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Höhe0.8 mm
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung1000 V (DC)
Bauform1206 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Höhe0.8 mm
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung1000 V (DC)
Bauform2220 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge5.7 mm
Breite5 mm
Pad Dimension0.85 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Höhe2.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 2.2 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform1206 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Höhe1.6 mm
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Pins
TypVertikal 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
PCB/Kabel/PanelPCB 
Nennstrom [1]3 A
WA-SPAII Plastic Spacer Stud, metric, internal/ internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge15 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -30 °C up to +110 °C
Schlüsselweite8 mm
InnengewindeM4 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WP-SMBU REDCUBE SMT with internal through-hole thread, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
MontageartSMT 
Nennstrom50 A
Höhe3 mm
Außendurchmesser7 mm
Nennstrom [1]50 A
InnengewindeM3 
Gewindelänge4 mm
750371702
Inductor, –, –
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Inductor