IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip MD2131K7-G | Demoboard MD2131DB2 Demo Board Rev 2

High Speed Ultrasound Beamforming Source Driver

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision1

Beschreibung

The MD2131DB2 demoboard is to used to generate the ultrasound transmit beamforming waveform with the Gaussian profile, and the adjustable frequency, amplitude and phase angle. The MD2131DB2 circuit uses two depletion-mode MOSFETs in the push-pull mode to drive the center tapped, coupled, RF power inductor. The two depletion-mode MOSFETs are packaged in a single 5x5mm DFN package. The sources of the MOSFETs are directly driven by the MD2131’s two outputs, whose maximum peak sinking current is up to 3.0A. These current source outputs are controlled by the MD2131’s internal angular vector switch matrix and the inphase and quadrature PWM input signals.

Eigenschaften

  • High resolution transmitting waveform
  • Up to 3.0A push-pull source-driving current
  • 230VP-P maximum output, uses two DN2625 FETs
  • Angle vector beamforming I-Q switcher matrix
  • 8-bit apodization DAC and 7.5° angular resolution
  • Flexible frequency-resolution trade-off
  • Programmable aperture windowing
  • 250MHz maximum sampling rate
  • 25MHz ultrasound maximum frequency
  • PWM modulation push-pull current source
  • Focusing phase adjustment & chirp waveform
  • Fast SPI interface
  • 2.5V CMOS logic interface
  • +5.0V single power supply
  • Low second order harmonic distortions

Typische Anwendungen

  • High resolution NDT and Sonar phase arrays
  • Medical ultrasound imaging transmit beamforming

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Betriebstemperatur
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Version
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 590 nm, Gelb
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]120 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform6033 
Länge5.9 mm
Breite6.2 mm
Höhe3.3 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität3.3 µH
Performance Nennstrom3.15 A
Sättigungsstrom3 A
Gleichstromwiderstand67 mΩ
Eigenresonanzfrequenz60 MHz
VersionRobust 
Pins
MontageartSMT 
WCAP-ASLL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform4.0 x 5.5 
Verlustfaktor16 %
Isolationswiderstand5.333 MΩ
Länge5.5 mm
Breite4.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
VersionSMT 
Endurance 2000
Rippelstrom90 mA
Impedanz1350 mΩ
Leckstrom3 µA
Durchmesser4 mm
MontageartV-Chip SMT 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung200 V (DC)
Bauform0805 
Güte [1]1000 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform1210 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C