IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip MCP19215 | Demoboard Single Chip MPPT with Backup Battery and LED Light

MCP19215

Details

TopologieSEPIC Buck-Boost Topologie
Eingangsspannung5-30 V
Ausgang 130 V
IC-Revision1

Beschreibung

Microchip's MCP19215 Digitally Enhanced Power Analog (DEPA) controller [1] can perform all these tasks asa single-chip solution and is ideal for robust applications with added intelligence from the microcontrollercore.The chip is dual-channel, meaning in this particularapplication, it can charge the battery while the LEDlamp is on. Essentially, the application controls twoSEPIC converters that function independently, onecharges the battery while the other one drives a stringof LEDs. Each channel can control both voltage andcurrent. For the LED string, both the current and maximum voltage are controlled on the output side of theconverter. For the battery charging part, things aremore complicated because MPPT mechanisms mustbe incorporated

Eigenschaften

Dual channel, for operating two power outputs from one controllerConstant-current or constant-voltage operation, with dynamic switching between those two control modes, and dynamic adjustment of the output levelCapable of bi-directional power supply controlWide input operating voltage range: 4.5-42VAnalog peak-current mode Pulse-Width Modulation (PWM) controlIntegrated 8-Bit PIC® MicrocontrollerComplete configurability: adjustable output voltage, output current, MOSFET deadtime, leading edge blanking time, thermal responses, slope compensation, over-current protection, over and under voltage lockout levelsAvailable fixed frequency operation from 31 kHz to 2 MHzI2C communication interface12 GPIOIntegrated low-side MOSFET driversIntegrated high voltage linear regulator, with external outputIntegrated temperature sense diodeIntegrated 10 bit A/D converterMinimal external components neededCustom algorithm supportTopologies supported: Boost, SEPIC, Flyback, and Cuk

Typische Anwendungen

  • Solar MPPT Charger

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
R
Tol. R
PRated(W)
TCR(ppm/ °C)
TCR(ppm/ °C)
VE(V)
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
L1(µH)
L2(µH)
n
IR 1(A)
IR 2(A)
ISAT1(A)
ISAT2(A)
RDC1 max(mΩ)
RDC2 max(mΩ)
LS(µH)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 220 pF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 15 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität15 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 47 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 4.7 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.16 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WE-MCRI SMT Umpresste Doppeldrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung60 V (DC)
Bauform1090 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge11 mm
Breite10 mm
Höhe9 mm
Nennstrom5.9 A
Induktivität 14.7 µH
Induktivität 24.7 µH
Übersetzungsverhältnis1:1 
Nennstrom 15.9 A
Nennstrom 25.9 A
Sättigungsstrom 124.2 A
Sättigungsstrom 224.2 A
Gleichstromwiderstand 140 mΩ
Gleichstromwiderstand 240 mΩ
Streuinduktivität0.235 µH
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Widerstand100 Ω
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Widerstand1 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Widerstand39 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Widerstand220 Ω
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge3.1 mm
Breite1.6 mm
Höhe0.6 mm
Widerstand20 Ω
Widerstand±1% 
Nennleistung0.25 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung200 V
MontageartSMT 
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.45 mm
Widerstand4.7 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung0.1 W
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung75 V
MontageartSMT