IC-Hersteller EPC
IC-Hersteller (103)
- Alle Hersteller
Analog Devices
Infineon Technologies
Microchip
Onsemi
Renesas
ROHM
STMicroelectronics
Texas Instruments
- 3peak incorporated (28)
- Ablic (23)
- Acco Semiconductor (1)
- Advanced Power (4)
- Allegro Microsystems (100)
- Alpha & Omega Semiconductor (37)
- AnalogySemi (3)
- AnDAPT Inc (204)
- Anpec (13)
- AXElite (2)
- Backward (6)
- Bright Power Semiconductor (1)
- Broadcom (46)
- Cambridge GaN Devices (18)
- Chipanalog Micro (10)
- Cologne Chips (1)
- Convenient Power (1)
- Dialog Semiconductor (12)
- Diodes Incorporated (259)
- Divimath (8)
- Elmos AG (1)
- EPC (140)
- e-Peas Semiconductors (1)
- Eta Solutions Co. Ltd. (9)
- GaN Systems (8)
- GaNPower (3)
- Giantec (1)
- Gstek Wuxi (1)
- Helix Semiconductor (7)
- IKON (1)
- Indie Semiconductor (8)
- Innovision Semiconductor Inc (2)
- Intel (68)
- Inventchip Technology (3)
- ISSI (51)
- JoulWatt (20)
- KDPOF (3)
- Kinetic Technology (8)
- Lattice semiconductor Corporation (38)
- Littelfuse (1)
- Lumissil Microsystems (8)
- M3 Technology (M3Tek) (7)
- Macnica (22)
- Marvell Semiconductor (1)
- MaxLinear (181)
- Menlo Micro (1)
- MikroE (25)
- MindCet (2)
- Monolithic Power Systems (980)
- Navitas Semiconductor Inc (6)
- NewEdge Technologies, Inc. (1)
- Nexperia (267)
- Nisshinbo Micro Device Inc. (10)
- Novosense Micro (1)
- NXP (335)
- O2 Micro International Ltd (10)
- On Bright (7)
- Panasonic (2)
- PN Junction Semiconductor (2)
- Power Integrations (117)
- Powermat (1)
- Pulsiv (19)
- Qorvo (96)
- Realsil SuRealsil(tek) Microelectronics (1)
- Richtek (297)
- Sanken Electric Co., Ltd. (16)
- Sckipio (6)
- Semtech (86)
- SG-Micro (57)
- SiFive (2)
- Silanna Semiconductor (9)
- Silergy Corporation (33)
- Silicon Laboratory Inc. (108)
- Silicontent Technology (59)
- Silvertel (59)
- Skycore Semiconductors (1)
- Skyworks (33)
- Southchip (14)
- Summit Wireless (1)
- Tagore Tech (7)
- Taiwan Semiconductor (1)
- TDK Corporation (1)
- Tempo Semiconductor (1)
- Torex (37)
- Toshiba (25)
- Transphorm (21)
- TransSIP (2)
- Union (21)
- uPI Semiconductor (2)
- Valens Semiconductor (31)
- Wise Integration (3)
- Wolfspeed (23)
- Xilinx (22)
- XL Semiconductor (3)
- XYSemi (62)
Details
| Topologie | SEPIC Buck-Boost Topologie |
| Eingangsspannung | 17-24 V |
| Schaltfrequenz | -6780-6780 kHz |
| Ausgang 1 | 66 V / 0.8 A |
Beschreibung
The EPC9510 is a high efficiency, Zero Voltage Switching (ZVS), class-Dwireless power amplifier demonstration board that operates at 6.78 MHz(Lowest ISM band). The purpose of this demonstration system is tosimplify the evaluation process of wireless power amplifier technologyusing eGaN® FETs by including all the critical components on a singleboard that can be easily connected into an existing system.The amplifier board features the enhancement-mode half-bridge fieldeffect transistor (FET), the 100 V rated EPC2107 eGaN FET with integratedsynchronous bootstrap FET. The amplifier is configured for single endedoperation and includes the gate driver/s, oscillator, and feedbackcontroller for the pre-regulator that ensures operation for wireless powercontrol based on the A4WP standard. This allows for testing compliant tothe A4WP class 2 standard over a load range as high as ±35j Ω. The preregulatorfeatures the 100 V rated 65 mΩ EPC2036 as the main switchingdevice for a SEPIC converter.For more information on the EPC2107 and EPC2036 eGaN FETs pleaserefer to the datasheet available from EPC at www.epc-co.com. Thedatasheet should be read in conjunction with this quick start guide.
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Pins | Typ | Montageart | IR(A) | Arbeitsspannung(V (AC)) | IR 1(A) | PCB/Kabel/Panel | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 pF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität22 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte840 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität22 nF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität1 µF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität1 µF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.1 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe1.25 mm | Pad Dimension0.5 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||||
 | WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Stiftleisten - Einreihig | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge2.54 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | Pins1 | TypGerade | MontageartTHT | Nennstrom3 A | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | – | |||
 | WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, – | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Stiftleisten - Einreihig | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge5.08 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | Pins2 | TypGerade | MontageartTHT | Nennstrom3 A | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | – | |||
 | WR-WTB 3.96 mm Stiftleisten, –, – | Simulation– | Downloads7 Dateien | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-WTB 3.96 mm Stiftleisten | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge7.92 mm | – | – | – | VerpackungBeutel | Pins2 | TypVertikal | MontageartTHT | Nennstrom7 A | Arbeitsspannung250 V (AC) | Nennstrom [1]7 A | PCB/Kabel/PanelPCB |