IC-Hersteller EPC

IC-Hersteller (103)

EPC EPC2010C | Demoboard EPC9054 Development Board

Class-E Wireless Power Amplifier

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung7-12 V
Schaltfrequenz15000 kHz
Ausgang 11 A
IC-Revision2016

Beschreibung

The EPC9054 is a high efficiency, differential mode Class-E amplifierdevelopment board that can operate up to 15 MHz. Higher frequencyoperation may be possible but is currently under evaluation. The purposeof this development board is to simplify the evaluation process of class-Eamplifier technology using eGaN® FETs by allowing engineers to easilymount all the critical class-E components on a single board that can beeasily connected into an existing system.This board may also be used for applications where a low side switch isutilized. Examples include, and are not limited to, push-pull converters,current-mode Class D amplifiers, common source bi-directional switch,and generic high voltage narrow pulse width applications such as LiDAR.The amplifier board features the 200 V rated EPC2010C eGaN FET. Theamplifier is set to operate in differential mode and can be re-configured tooperate in single-ended mode and includes the gate driver and logicsupply regulator.For more information on the EPC2010C eGaN FETs please refer to thedatasheet available from EPC at www.epc-co.com. The datasheet shouldbe read in conjunction with this quick start guide.

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
IR 1(A)
PCB/Kabel/Panel
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.54 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-WTB 3.96 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.92 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypVertikal 
MontageartTHT 
Nennstrom7 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Nennstrom [1]7 A
PCB/Kabel/PanelPCB