IC-Hersteller EPC

IC-Hersteller (103)

EPC EPC2010 | Demoboard EPC9058

High Frequency Class-E Wireless Power Amplifier

Details

TopologieDrahtlose Energieübertragung
Eingangsspannung20 V
Ausgang 160 V / 2 A
IC-Revision1.0

Beschreibung

The EPC9058 is a high efficiency, differential mode class-E amplifier demonstration board that can operate up to 15 MHz, including 6.78 MHz which is popular for wireless power.This board may also be used for applications where a low side switch is utilized. Examples include, and are not limited to, push-pull converters, current-mode Class D amplifiers, common source bi-directional switch, and generic high voltage narrow pulse width applications such as LiDAR.The amplifier board features the 120 V rated EPC2110 Dual, Common-Source eGaN FET. The amplifier is set to operate in differential mode and can be re-configured to operate in single-ended mode.

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
Pins
Typ
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
IR 1(A)
PCB/Kabel/Panel
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7030 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe3 mm
Induktivität1.15 µH
Performance Nennstrom11.8 A
Sättigungsstrom 17.5 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand8.6 mΩ
Eigenresonanzfrequenz84 MHz
MaterialSuperflux 
Pins
MontageartSMT 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1335 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge12.8 mm
Breite12.8 mm
Höhe3.3 mm
Induktivität1.2 µH
Performance Nennstrom28.8 A
Sättigungsstrom 110 A
Sättigungsstrom @ 30%28 A
Gleichstromwiderstand2.85 mΩ
Eigenresonanzfrequenz58 MHz
MaterialSuperflux 
Pins
MontageartSMT 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.54 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypGerade 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-WTB 3.96 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.92 mm
VerpackungBeutel 
Pins
TypVertikal 
MontageartTHT 
Nennstrom7 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Nennstrom [1]7 A
PCB/Kabel/PanelPCB