IC-Hersteller AnDAPT Inc

IC-Hersteller (105)

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_AUP_A2

Xilinx Artix UltraScale+ Medium/Low Power FPGA Reference Design PMICs

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.2 V / 3 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_X_AUP_A1 and ARD_X_AUP_A2 are scalable power supplies designed to provide power to Xilinx Artix UltraScale+ Medium/Low power FPGA devices. The designs are scalable to support the cost- and power-optimized FPGA devices including AU10P, AU15P, AU20P, and AU25P.

Eigenschaften

  • Design supplies all 11 voltage rails (Figure 1) to Xilinx Artix UltraScale+ FPGA using one AnDAPT PMIC (Table 1) containing-
  • One sync buck switcher (C200) of 6 A capacity
  • Three async buck switchers (C150) of 6 A capacity each
  • Three LDOs (C710) of 2 A capacity each
  • Inbuilt sequencer (C420) meeting Xilinx turn-on and turnoff timing requirements
  • Soft start/shut-down
  • Only one input 4.75 V to 17 V (±10%) required
  • Adjustable output voltage with down to 2.4 mV resolution
  • 1% voltage accuracy
  • Efficiency up to 90%
  • QFN 5x5 sq. mm package
  • Protections:Input Undervoltage Lockout (ViUVLO), Output Under voltage Lockout (VoUVLO), Overcurrent Protection (OCP), Output Overvoltage Protection (OVP), Over temperature Protection (OTP), Short-circuit Protection (SCP)
  • Easy to change any voltage, currents or sequencing (if required) including enable/disable rails using web-basedWebAmp R.D software

Typische Anwendungen

  • Industrial IoT/Factory automation
  • Secure networking
  • Machine vision/Image processing, 4k broadcast/Video processing

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Version
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
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SPECWE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7332 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7.3 mm
Breite7.4 mm
Höhe3.2 mm
Induktivität1.5 µH
Performance Nennstrom7.1 A
Sättigungsstrom7.8 A
Gleichstromwiderstand15 mΩ
Eigenresonanzfrequenz73 MHz
VersionPerformance 
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