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IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (105)

ReferenzdesignHMC406 | Demoboard CN0523

Analog Devices HMC406 | Demoboard CN0523

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionE

Beschreibung

The EVAL-CN0523-EBZ is a USB-powered, RF power amplifier that is optimized for transmitting signal chains in the 5.8 GHz ISM band. Using two HMC407 amplifiers cascaded together, the design provides a gain of 28 dB and return losses of more than 10 dB throughout its RF band of operation.An overtemperature management feature is implemented on the EVAL-CN0523-EBZ wherein the amplifiers are automatically disabled when the board temperature reaches a preset threshold, and it automatically returns to normal operation once the temperature falls below the hysteresis point.Designed to be used with the ADALM-PLUTO, or other software defined radio platform, the board features a small form factor, with dimensions of 25.4 mm × 50.8 mm x 1.5748 mm (PCB only). The RF input and output are designed with a 50 Ω impedance, enabling direct connection between the circuit and standard 50 Ω systems.A micro-USB connector is used for the input power, allowing the evaluation board to use most +5 V wall wart power supplies available in the market.

Typische Anwendungen

  • USB-Powered, 5.8 GHz RF Power Amplifier with Overtemperature Management

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
Schutzart
Leiterplattendicke(mm)
Mittelkontakt
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012206086
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 3.3 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit4000 
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012107006
SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC)
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit3000 
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
744314150
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität
–
–
–
Bauform7050 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
–
–
–
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe4.8 mm
–
–
Induktivität1.5 µH
Performance Nennstrom16.4 A
Sättigungsstrom 14 A
Sättigungsstrom @ 30%11 A
Gleichstromwiderstand4.3 mΩ
Eigenresonanzfrequenz110 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
60312202114513
SPECWR-SMA PCB End Launch, –, –
Simu­lation–
Verfügbarkeit
–
Downloads7 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-SMA PCB End Launch
–
–
–
–
Betriebstemperatur -65 °C up to +165 °C
–
Isolationswiderstand5000 MΩ
–
–
–
–
–
VerpackungTray 
–
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–
–
–
–
–
Verpackungseinheit180 
SchutzartNone 
Leiterplattendicke1.6 mm
MittelkontaktØ 0.51 WIDE x 0.25 THK 
–Verfügbarkeit prüfen