IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (104)

Analog Devices ADS9-V2 | Demoboard ADS9-V2EBZ

ADS9-V2EBZ HIGH SPEED CARRIER CARD

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

When connected to a specified Analog Devices high speed converter evaluation board, the ADS9-V2EBZ works as a data capture/transmit board. Designed to support the highest speed JESD204B/C data converters, the FPGA on the ADS9-V2EBZ acts as the data receiver for high speed ADC's, and as the transmitter for high speed DAC's.

Eigenschaften

  • Xilinx Kintex Ultrascale+ XCKU15P-2FFVE1517E FPGA
  • One (1) FMC+ connector.
  • Twenty (20) 28Gbps transceivers supported by one (1) FMC+ connector.
  • HMC DRAM
  • Simple USB 3.0 port interface.
  • Two micro SD cards are included, "TRX" -- for ADRV9026 evaluation boards and "HSX" -- for MxFE™ evaluation boards.

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungInterface typTypGenderPinsMontageartLeiterplattendicke
(mm)
IR
(A)
Arbeitsspannung
(V (AC))
KanälePolaritätVCh max.
(V)
ICh Leak max.
(µA)
VBR min.
(V)
CCh typ.
(pF)
IPeak
(A)
VCh Clamp ESD typ.
(V)
VESD Contact
(kV)
Anwendung Muster
885012206076SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)1 µF ±10% 25 0603 -55 °C up to +125 °C 100.5 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.8 0.8 0.4 7" Tape & Reel
82400102SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TVS TVS Diode – High Speed Series SOT23-6L -55 °C up to +125 °C 2.9 2.8 1.16 SMT 2+1 Unidirectional 5 1 6 2 7 10 8 USB 1.0 -2.0 Flow Thru Design
692221030100SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-USB Standard Connectors -20 °C up to +85 °C100 MΩ Tray Type B Horizontal Buchse 9 THT 1.6 1.8 30 USB 3.0
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
885012206076SPEC
82400102SPEC
692221030100SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungInterface typTypGenderPinsMontageartLeiterplattendicke
(mm)
IR
(A)
Arbeitsspannung
(V (AC))
KanälePolaritätVCh max.
(V)
ICh Leak max.
(µA)
VBR min.
(V)
CCh typ.
(pF)
IPeak
(A)
VCh Clamp ESD typ.
(V)
VESD Contact
(kV)
Anwendung Muster