WE-BAL Multilayer Chip Balun
ERWEITERT
| Bauform | Maße | L (mm) | B (mm) | H (mm) | Montageart | |
|---|---|---|---|---|---|---|
ERW.0603 | 1.6 | 0.8 | 0.8 | SMT | ||
ERW.0805 | 2 | 1.25 | 1 | SMT |
LTSpice-Dateien
Merkmale
- SMT-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
- Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
- Leistung: 2 W max.
Anwendung
- Hochfrequenzanwendungen
- Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …
Artikeldaten
LTCC Technologie
LTCC Grundlagen
LTCC Technologie
LTCC Grundlagen
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) ist ein keramisches Mehrschichtsubstrat, bei dem die keramischen Schichten zusammengesintert wurden, was als „co-fired“ bezeichnet wird. Die Schichten bestehen hauptsächlich aus Keramik- und Glaspulver und werden mit Lösungsmitteln und Bindemitteln vermischt, gegossen und für die weitere Verarbeitung getrocknet.
Da die Temperatur beim Co-Firing relativ niedrig ist (ca. 900 °C), werden für die Metallisierung Materialien mit geringem Widerstand wie Silber und Gold verwendet. Es handelt sich um einen hochgradig repetitiven Prozess, mit dem große Mengen von HF-Komponenten zuverlässig hergestellt werden können.
Dank der LTCC-Technologie lassen sich mit fortschrittlichen Materialien und Fertigungstechniken die Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz von Baluns für Übertragungsleitungen verbessern.
Interne Struktur des LTCC
Mehrschichtiger Chip-Balun
BALanced-UNbalanced
Mehrschichtiger Chip-Balun
BALanced-UNbalanced
Ein Balun (Balance - Unbalance) ist ein Bauteil, das zwischen symmetrischen und unsymmetrischen Signalen umwandelt und je nach Anwendung Impedanzen transformiert oder nicht. Es handelt sich um einen Leistungsteiler mit drei Anschlüssen, der für eine bestimmte Frequenz, Bandbreite und Impedanz ausgelegt ist. Mit den modernen Technologien werden in HF- Transceivern immer mehr differenzielle Topologien verwendet, da diese den Vorteil der Rauschunterdrückung bieten. Ein Balun wird immer benötigt, um das Signal zwischen einer einseitigen (unsymmetrischen) und einer differenziellen (symmetrischen) Übertragungsleitung anzupassen. Zum Beispiel zwischen IC und Antenne.
Balun Parameter
Einfügedämpfung
Die Einfügedämpfung beschreibt den Verlust im System und wird in dB (Dezibel) angegeben. In diesem Fall handelt es sich um den Verlust des Signals auf dem Weg in und aus dem Balun. Sie kann mit Hilfe von S-Parametern berechnet werden, wenn die Messanschlüsse die gleiche Referenzimpedanz verwenden. Aufgrund der hohen Qualität und Standards liegen die typischen Einfügungsdämpfungswerte unter 1,5 dB.
Amplituden- und Phasenbalance
Amplituden- und Phasenabalance beschreiben, wie genau das Signal zwischen den differentiellen Leitungen angepasst ist. Die Phasenbalance gibt die Phasendifferenz zwischen den symmetrischen Leitungen an, während die Amplitudenbalance das Ergebnis der Anpassung der Ausgangsleistung zwischen den symmetrischen Anschlüssen ist. Typische Toleranzwerte für die Phasenbalance liegen bei ± 10° und für die Amplitudenbalance bei ±1 dB.
Unsymmetrische- und symmetrische Impedanz
Ist die Impedanz von Single-Ended- und Differenzleitungen, je nach Anforderung. Baluns sind bidirektionale passive Bauelemente, die zur Umwandlung zwischen symmetrischen und unsymmetrischen Signalen und Impedanzen verwendet werden. Eine der wichtigsten Funktionen eines Baluns ist die Umwandlung der Impedanz zwischen unsymmetrischen und differentiellen Signalleitungen.
Typische Anwendung
Bauformen und Anwendungen
Das Portfolio von Würth Elektronik RF-Baluns umfasst Multilayer-SMD-Baluns mit symmetrischen Impedanzen von 50, 100 und 200 Ω in den Größen 0603 und 0805 mit Arbeitsfrequenzbereichen von 673 MHz bis 5900MHz. Zu den häufigsten Anwendungen für diese Baluns gehören WiFi, Bluetooth, drahtlose Kommunikationssysteme und IoT. Dank der LTCC-basierten Technologie wird eine hohe Leistung bei minimaler Einfügedämpfung im gewünschten Frequenzband erreicht.
