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WE-BAL Multilayer Chip Balun

Bauform MaßeL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Montageart
0603 1.6 0.8 0.6 SMT
0805 2 1.25 0.85 SMT

Merkmale

  • SMT-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
  • Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
  • Leistung: 2 W max.

Anwendung

  • Hochfrequenzanwendungen
  • Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …

Artikeldaten

Alle
0603
0805
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation DownloadsfIL
(dB)
VSWRunsymmetriche Impedanz
(Ω)
Symmetrische Impedanz
(Ω)
Muster
748411245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 1 2 50 100
748412245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 1.2 2 50 50
748415245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 1.2 2 50 50
748425245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 0.53 2 50 50
748421245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 0.54 2 50 100
748422245SPEC
7 Dateien 2400-2500 MHz 0.76 2 50 200
748421551SPEC
7 Dateien 5150-5875 MHz 0.68 2 50 100
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
748411245SPEC
748412245SPEC
748415245SPEC
748425245SPEC
748421245SPEC
748422245SPEC
748421551SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation DownloadsfIL
(dB)
VSWRunsymmetriche Impedanz
(Ω)
Symmetrische Impedanz
(Ω)
Muster

Bemerkungen