WE-BAL Multilayer Chip Balun | Passive Bauelemente | Würth Elektronik Produktkatalog

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WE-BAL Multilayer Chip Balun

Bauform	Maße	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Montageart
0603		1.6	0.8	0.6	SMT
0805		2	1.25	0.85	SMT

Merkmale

SMT-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
Leistung: 2 W max.

Anwendung

Hochfrequenzanwendungen
Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …

Artikeldaten

Alle

0603

0805

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	f	IL (dB)	VSWR	unsymmetriche Impedanz (Ω)	Symmetrische Impedanz (Ω)	Muster
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Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation
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748421551	SPEC

Muster

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	f	IL (dB)	VSWR	unsymmetriche Impedanz (Ω)	Symmetrische Impedanz (Ω)	Muster

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