WE-TTT Thermotransferband
Merkmale
- Anpassbar in Größe und Form
- Keine MOQ oder Werkzeugkosten bei kundenspezifischer Anpassung
- Keine zusätzliche mechanische Befestigung von Kühlelementen erforderlich
- Doppelseitige Klebefläche
- Hohe mechanische Festigkeit
- Ideal, wenn eine dünne Verbindung erforderlich ist
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Anwendung
- Leistungshalbleiter
- Grafikprozessoren
- Mikroprozessoren
- Chipsätze
- Speichermodule
- Kühleinheiten
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Alle zurücksetzenArtikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | L(m) | B(mm) | H(mm) | κ(W/(m*K)) | EBR(kV/mm) | Abziehkraft(N/ cm) | MusterVerfügbarkeit & Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
403012008 | SPEC25 m, 8 mm, 0.2 mm | Verfügbarkeit – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | Länge25 m | Breite8 mm | Höhe0.2 mm | Wärmeleitfähigkeit1 W/(m*K) | Spannungsfestigkeit4 kV/mm | Abziehkraft5.79 N/ cm | –Verfügbarkeit prüfen | |
403012050 | SPEC25 m, 50 mm, 0.2 mm | Verfügbarkeit – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | Länge25 m | Breite50 mm | Höhe0.2 mm | Wärmeleitfähigkeit1 W/(m*K) | Spannungsfestigkeit4 kV/mm | Abziehkraft5.79 N/ cm | –Verfügbarkeit prüfen |
Verfügbarkeitsprognose
WE Artikelnummer: –
VPEWiederbeschaffungszeit
–– Wochen
| Erwartete Verfügbarkeit | Eingehender Bestand | Menge |
|---|---|---|
| Aktuelle Verfügbarkeit | – | – |
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