IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments LMX1204

LMX1204 evaluation module for RF buffer, multiplier and divider with JESD204B/C SYSREF support

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung2.5 V

Beschreibung

The LMX1204 evaluation module (EVM) is designed to evaluate the performance of the LMX1204, which is a four-output, ultra-low additive-jitter RF buffer, divider, and multiplier. This EVM can buffer RF clocking inputs up to 12.8 GHz, multiply x2, x3, or x4 in the output range of 3.2 GHz to 6.4 GHz, and divide inputs by up to 8. A separate auxiliary clock divider is included for FPGAs and logic clocking, and each output includes a SYSREF complement with picosecond precision and delay tuning capability. Multiple devices can be synchronized for wide clock distribution trees.

Eigenschaften

  • 12.8-GHz buffer, up to 6.4-GHz multiplier and divide by up to eight
  • 160-dBc/Hz noise floor at 6 GHz
  • Four RF output and SYSREF pairs
  • SYSREF generator with per-output picosecond precision delay tuning capability
  • Auxiliary divider for FPGA and logic with SYSREF
  • Supports multiple device synchronization

Typische Anwendungen

  • Oscilloscopes, Wideband digitizers, Wireless equipment testers, Data converter clocking, Clock distribution/multiplication/division
  • Radar – Electronic warfare, Seeker front end, Munitions, Phased array antenna/beam forming

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 2.2 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 3.3 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 2.2 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel