IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (107)

Microchip USB7206 | Demoboard EVB-USB7006

USB7006 Smart Hub EVB

Details

TopologieUSB
IC-Revision2

Beschreibung

The EVB-USB7006 is a demonstration and evaluation platform that provides the necessary requirements and interface options for evaluating the USB7006, a 6-port SuperSpeed (SS) USB SmartHub™ IC on a 4-layer RoHS-compliant Printed Circuit Board (PCB). This allows the user to gain an understanding of the product and accelerate the integration of the USB7006 into the user’s design.The EVB-USB7006 is compliant with the USB 2.0 High-Speed (HS), Full-Speed (FS), and Low-Speed (LS) USB signaling. The EVB-USB7006 is also compliant with USB 3.2 Gen1 on the upstream port and on 5 of the downstream ports. The sixth downstream port only support USB2.0.The EVB-USB7006 platform also supports battery charging on all six downstream ports (maximum of 10A; see Note 1) at any one time. The EVB-USB7006 supports FlexConnect role reversal for any of the six downstream ports with the upstream port.The EVB-USB7006 has four configurations for operation through internal default settings and supports custom configurations either via I2C or through the external 16-Mbit SPI Flash device. The EVB-USB7006 demonstrates driver compatibility with Microsoft® Windows® 10, Windows 8.x, Windows 7, Windows XP, Mac OS® X 10.4+, and Linux® hub drivers.

Eigenschaften

  • 6-Port USB Smart Hub with:
  • Five Standard USB 3.2 Gen 2 downstream ports
  • One Standard USB 2.0 downstream port
  • Internal Hub Feature Controller enables:
  • USB to I2C/SPI/I2S/GPIO bridge endpointsupport
  • USB to internal hub register write and read
  • USB Link Power Management (LPM) support
  • Programming of firmware image to external SPI memory device from USB host
  • USB-IF Battery Charger revision 1.2 support on downstream ports (DCP, CDP, SDP)
  • Enhanced OEM configuration options available through either OTP or external SPI memory
  • Available in 100-pin (12mm x 12mm) VQFN RoHS compliant package
  • Commercial and industrial grade temperature support

Typische Anwendungen

  • Standalone USB Hubs \ Laptop Docks \ PC Motherboards \ PC Monitor Docks \ Multi-function USB 3.1 Gen 2 Peripherals

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
Anwendung
Interface typ
Typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 330 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1365 
Betriebstemperatur -40 °C up to +155 °C
Länge13.2 mm
Breite12.8 mm
Höhe6.2 mm
Induktivität2 µH
Performance Nennstrom26.5 A
Sättigungsstrom 19 A
Sättigungsstrom @ 30%22 A
Gleichstromwiderstand2.6 mΩ
Eigenresonanzfrequenz45 MHz
MaterialWE-PERM 
Verpackungseinheit400 
Pins
MontageartSMT 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWR-USB Standard Steckverbinder, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
AnwendungUSB 3.0 
Interface typType A 
TypHorizontal 
AusführungMit Pegs 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom1.8 A
Arbeitsspannung30 V (AC)
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