IC-Hersteller Microchip

IC-Hersteller (103)

Microchip USB7206 | Demoboard EVB-USB7006

USB7006 Smart Hub EVB

Details

TopologieUSB
IC-Revision2

Beschreibung

The EVB-USB7006 is a demonstration and evaluation platform that provides the necessary requirements and interface options for evaluating the USB7006, a 6-port SuperSpeed (SS) USB SmartHub™ IC on a 4-layer RoHS-compliant Printed Circuit Board (PCB). This allows the user to gain an understanding of the product and accelerate the integration of the USB7006 into the user’s design.The EVB-USB7006 is compliant with the USB 2.0 High-Speed (HS), Full-Speed (FS), and Low-Speed (LS) USB signaling. The EVB-USB7006 is also compliant with USB 3.2 Gen1 on the upstream port and on 5 of the downstream ports. The sixth downstream port only support USB2.0.The EVB-USB7006 platform also supports battery charging on all six downstream ports (maximum of 10A; see Note 1) at any one time. The EVB-USB7006 supports FlexConnect role reversal for any of the six downstream ports with the upstream port.The EVB-USB7006 has four configurations for operation through internal default settings and supports custom configurations either via I2C or through the external 16-Mbit SPI Flash device. The EVB-USB7006 demonstrates driver compatibility with Microsoft® Windows® 10, Windows 8.x, Windows 7, Windows XP, Mac OS® X 10.4+, and Linux® hub drivers.

Eigenschaften

  • 6-Port USB Smart Hub with:
  • Five Standard USB 3.2 Gen 2 downstream ports
  • One Standard USB 2.0 downstream port
  • Internal Hub Feature Controller enables:
  • USB to I2C/SPI/I2S/GPIO bridge endpointsupport
  • USB to internal hub register write and read
  • USB Link Power Management (LPM) support
  • Programming of firmware image to external SPI memory device from USB host
  • USB-IF Battery Charger revision 1.2 support on downstream ports (DCP, CDP, SDP)
  • Enhanced OEM configuration options available through either OTP or external SPI memory
  • Available in 100-pin (12mm x 12mm) VQFN RoHS compliant package
  • Commercial and industrial grade temperature support

Typische Anwendungen

  • Standalone USB Hubs \ Laptop Docks \ PC Motherboards \ PC Monitor Docks \ Multi-function USB 3.1 Gen 2 Peripherals

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
Interface typ
Typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 330 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1365 
Betriebstemperatur -40 °C up to +155 °C
Länge13.2 mm
Breite12.8 mm
Höhe6.2 mm
Induktivität2 µH
Performance Nennstrom26.5 A
Sättigungsstrom 19 A
Sättigungsstrom @ 30%22 A
Gleichstromwiderstand2.6 mΩ
Eigenresonanzfrequenz45 MHz
MaterialWE-PERM 
Pins
MontageartSMT 
WR-USB Standard Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -20 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType A 
TypHorizontal 
AusführungMit Pegs 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Leiterplattendicke1.6 mm
Nennstrom1.8 A
Arbeitsspannung30 V (AC)