IC-Hersteller Intel

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Intel ETHERNET BLASTER II | Demoboard ETHERNET BLASTER II

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TopologieSonstige Topologie
IC-Revision30.3.2010

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
L(µH)
IR(A)
ISAT(A)
fres(MHz)
Montageart
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
Material
VPE
RDC max.(mΩ)
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWE-TPC SMT-Speicherdrossel, 2.6 µH, 3 A
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität2.6 µH
Nennstrom3 A
Sättigungsstrom2.7 A
Eigenresonanzfrequenz55 MHz
MontageartSMT 
Verpackungseinheit400 
Gleichstromwiderstand30 mΩ
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SPECWE-PD2 SMT-Speicherdrossel, 4.7 µH, 1.82 A
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität4.7 µH
Nennstrom1.82 A
Sättigungsstrom2.46 A
Eigenresonanzfrequenz50 MHz
MontageartSMT 
Performance Nennstrom2.6 A
Sättigungsstrom 12.9 A
Sättigungsstrom @ 30%3.3 A
Verpackungseinheit1500 
Gleichstromwiderstand110 mΩ
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SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, 4.7 µH, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Induktivität4.7 µH
Eigenresonanzfrequenz33 MHz
MontageartSMT 
Performance Nennstrom7.8 A
Sättigungsstrom 12.5 A
Sättigungsstrom @ 30%7 A
Gleichstromwiderstand19.5 mΩ
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
Gleichstromwiderstand21.45 mΩ
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