IC-Hersteller Infineon Technologies

IC-Hersteller (103)

Infineon Technologies IMBF170R1K0M1

62.5W Auxiliary Power Supply for Three-phase Power Converter Using the 1700 V CoolSiC™ MOSFET

Details

TopologieSperrwandler
Eingangsspannung200-1000 V
Schaltfrequenz40-130 kHz
Ausgang 124 V / 1 A
Ausgang 215 V / 2 A
Ausgang 3-15 V / 0.5 A
IC-Revision1.0

Beschreibung

The reference board was developed to support customers designing auxiliary power supplies for three-phase converters using the 1700 V CoolSiC™ MOSFET in a single-ended flyback topology. The board has three outputs of +15 V, -15 V and +24 V with up to 62.5 W output power working in a wide input voltage range from 200 VDC to 1000 VDC. The reference board works in quasi-resonant mode and has a peak efficiency of 90.56% at a full load specification.

Eigenschaften

  • Quasi-Resonant Mode Operation
  • Shows the advantages of the 1700 V CoolSiC™ MOSFET technology efficiency performance
  • Current limit, over temperature, overload/open loop protection

Typische Anwendungen

  • Motor control and drives
  • Fast EV charging / Solutions for solar energy systems / Uninterruptible Power Supply (UPS)

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
VR(V (DC))
VR 2(V (DC))
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
RISO
Raster(mm)
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Verpackung
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
Keramiktyp
Fl(mm)
L(µH)
IR(A)
ISAT(A)
fres(MHz)
Montageart
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC max.(mΩ)
Muster
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Länge5.8 mm
Breite5.8 mm
Höhe1.8 mm
Bauform5818 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität1.8 µH
Nennstrom2.6 A
Sättigungsstrom3 A
Eigenresonanzfrequenz100 MHz
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand35 mΩ
WR-TBL Series 2141S - 3.50 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, 2, Rising Cage Clamp
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 30 to 16 (AWG) 0.05 to 1.31 (mm²)
Raster3.5 mm
Länge7 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Nennstrom10 A
MontageartTHT 
WR-TBL Serie 2166 - 10.16 mm Horizontal Entry Rising Cage Clamp, 2, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 12 to 30 (AWG) 3.31 to 0.0509 (mm²)
Raster10.16 mm
Länge15.24 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Nennstrom24 A
MontageartTHT 
WR-TBL Series 2141S - 3.50 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, 3, Rising Cage Clamp
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 30 to 16 (AWG) 0.05 to 1.31 (mm²)
Raster3.5 mm
Länge10.5 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Nennstrom10 A
MontageartTHT 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge2.8 mm
Breite2.8 mm
Höhe2.8 mm
Bauform2828 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität3.3 µH
Nennstrom1.5 A
Sättigungsstrom1.8 A
Eigenresonanzfrequenz100 MHz
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand101 mΩ
WE-PD2 SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge4 mm
Breite4.5 mm
Höhe3.2 mm
Bauform4532 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität2.2 µH
Nennstrom2.5 A
Sättigungsstrom3.38 A
Eigenresonanzfrequenz85 MHz
MontageartSMT 
Performance Nennstrom3.5 A
Sättigungsstrom 14.1 A
Sättigungsstrom @ 30%4.7 A
Gleichstromwiderstand71 mΩ
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
Emittierte FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Nennspannung25 V (DC)
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Nennspannung25 V (DC)
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Nennspannung25 V (DC)
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 nF
Nennspannung25 V (DC)
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Nennspannung50 V (DC)
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Nennspannung50 V (DC)
Isolationswiderstand0.1 GΩ
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
WCAP-FTBE Folienkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Nennspannung1000 V (DC)
Nennspannung 2800 V (DC)
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit44 V/µs
Verlustfaktor1 %
Isolationswiderstand9 GΩ
Raster15 mm
Länge18 mm
Breite8.5 mm
Höhe15 mm
VerpackungKarton 
Kapazität±10% 
BauformRaster 15 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
750344264
Flyback Transformer, –, –
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Flyback Transformer