IC-Hersteller Diodes Incorporated

IC-Hersteller (103)

Diodes Incorporated AP613052Q | Demoboard AP613052QZ6-EVM

2.5V to 5.5V INPUT AUTOMOTIVE GRADE, 1A/2A LOW IQ SYNCHRONOUS BUCK CONVERTER

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung2.5-5.5 V
Ausgang 13.6 V / 3 A
IC-Revision1.1

Beschreibung

The AP61105XQ/AP61205XQ/AP61305XQ are step-down, 1A/2A/3A,synchronous buck converters with a wide input voltage range of 2.5V to5.5V. The device fully integrates a 100mΩ high-side power MOSFETand a 67mΩ low-side power MOSFET to provide high-efficiency DC-DCconversion.The AP61105XQ/AP61205XQ/AP61305XQ device easily used byminimizing the external component count due to its adoption of PeakCurrent Mode (PCM) control with internal compensation to achieve fasttransient response, easy loop stabilization, and low output voltageripple. The output is adjustable from 0.6V to the input voltage. Thismakes the AP61105XQ/AP61205XQ/AP61305XQ an ideal choice forhigh output voltage, high current applications which require a lowdropout threshold. The AP61105XQ/AP61205XQ/AP61305XQoperates in Pulse Frequency Mode (PFM) at light load condition tomaintain high efficiency.The devices are available in a SOT563 package.

Eigenschaften

  • AEC-Q100 Qualified with the Following Results▪ Device Temperature Grade 1: -40°C to +125°C TA Range▪ Device HBM ESD Classification Level H2▪ Device CDM ESD Classification Level C5
  • VIN: 2.5V to 5.5V
  • Output Voltage (VOUT): 0.6V to 3.6V
  • 1A/2A/3A Continuous Output Current
  • 0.6V ± 2% Reference Voltage
  • 40μA Low Quiescent Current (Pulse Frequency Modulation)
  • 2.4MHz Switching Frequency Options
  • Up to 90% Efficiency at 5mA Light Load
  • Low-Dropout (LDO) Mode
  • Various MODE Operation Options▪ Pulse Frequency Modulation▪ Pulse Width Modulation Regardless of Output Load
  • Power-Good Indicator
  • Protection Circuitry▪ Undervoltage Lockout (UVLO)▪ VIN Overvoltage Protection (OVP)▪ Peak Current Limit▪ Valley Current Limit▪ Thermal Shutdown

Typische Anwendungen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(A)
ISAT1(A)
ISAT2(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Pins
Typ
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 33 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-PMCI Power Molded Chip Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform252010 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge2.5 mm
Breite2 mm
Höhe1 mm
Pad Dimension0.6 mm
Induktivität1 µH
Nennstrom4.9 A
Sättigungsstrom 12.4 A
Sättigungsstrom 25.1 A
Gleichstromwiderstand52 mΩ
Eigenresonanzfrequenz85 MHz
Pins
MontageartSMT 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge101.6 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3 A
Pins40 
TypGerade 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)