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ReferenzdesignAmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_ZUR_A1_IC2

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_ZUR_A1_IC2

Zynq UltraScale+ RFSoC Gen1, Gen2, Gen3 (Mandatory Power)

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.8 V / 3 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_X_ZUR_A1 is a scalable power supply designed to provide power to Xilinx Zynq UltraScale+ (ZU+) RFSoC Gen1 Gen2 Gen3 device mandatory rails. The design is scalable to support the most basic ZU21DR device in Gen1 Gen2 Gen3 family with RF data converters integrated on a hardware programmable SoC using a quad-core Arm Cortex-A53 MPCore application processor and dual-core Arm Cortex-R5 MPCore real-time processor to ZU29DR devices.

Eigenschaften

  • AmPMIC enables programmable custom PMIC
  • Integrate application targeted Power Components
  • Power Blocks for a variety of topologies
  • Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)
  • Current sense for protection, telemetry, regulation
  • Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost
  • Build Linear topologies - LDO, Load Switch
  • Analog fabric connectivity for sensor signals
  • Digital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks
  • Industry first: Analog Proficiency - Digital Flexibility

Typische Anwendungen

  • Power Component Integrator, Digital power management IC

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012205085R
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012105020
SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads10 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC)
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
744314110
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität
–
–
–
Bauform7050 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
–
–
–
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe4.8 mm
–
–
Induktivität1.1 µH
Performance Nennstrom19.6 A
Sättigungsstrom 16 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand3.15 mΩ
Eigenresonanzfrequenz135 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
–Verfügbarkeit prüfen