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IC-Hersteller AnDAPT Inc

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ReferenzdesignAmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_VRX_A1_IC1

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_VRX_A1_IC1

Adaptive Multi-Rail Power Platform B – AmP

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.8 V / 3 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_X_VRX_A1 is a scalable power supply designed to provide power to Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA devices. The designs is scalable to support the cost- and power-optimized FPGA devices.

Eigenschaften

  • AmPMIC enables programmable custom PMIC
  • Integrate application targeted Power Components
  • Power Blocks for a variety of topologies
  • Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)
  • Current sense for protection, telemetry, regulation
  • Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost
  • Build Linear topologies - LDO, Load Switch
  • Analog fabric connectivity for sensor signals
  • Digital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks
  • Industry first: Analog Proficiency - Digital Flexibility

Typische Anwendungen

  • Power Component Integrator, Digital power management IC

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012105018
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit10000 
–Verfügbarkeit prüfen
885012106031
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012107006
SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 47 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC)
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit3000 
–Verfügbarkeit prüfen
744314110
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität
–
–
–
Bauform7050 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
–
–
–
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe4.8 mm
–
–
Induktivität1.1 µH
Performance Nennstrom19.6 A
Sättigungsstrom 16 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand3.15 mΩ
Eigenresonanzfrequenz135 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
–Verfügbarkeit prüfen