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ReferenzdesignAmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_VRPM_B_IC1

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_VRPM_B_IC1

ARD_X_VRPM_B

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.8 V / 3 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_X_VRPM_B is a scalable power supply designed to provide power to AMD Versal Premium Upper Loading FPGA devices. The designs is scalable to support the cost- and power-optimized FPGA devices.

Eigenschaften

  • AmPMIC enables programmable custom PMIC
  • Integrate application targeted Power Components
  • Power Blocks for a variety of topologies
  • Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)
  • Current sense for protection, telemetry, regulation
  • Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost
  • Build Linear topologies - LDO, Load Switch
  • Analog fabric connectivity for sensor signals
  • Digital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks
  • Industry first: Analog Proficiency - Digital Flexibility

Typische Anwendungen

  • Power Component Integrator, Digital power management IC

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012104003
SPECWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads8 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC)
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0201 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
885012106031
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
–
–Verfügbarkeit prüfen
744314110
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität
–
–
–
Bauform7050 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
–
–
–
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe4.8 mm
–
–
Induktivität1.1 µH
Performance Nennstrom19.6 A
Sättigungsstrom 16 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand3.15 mΩ
Eigenresonanzfrequenz135 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
–Verfügbarkeit prüfen