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IC-Hersteller AnDAPT Inc

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ReferenzdesignAmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_KUP_A_IC1

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_KUP_A_IC1

Kintex UltraScale+ (Min Rails)

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.8 V / 3 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_X_KUP_A is a scalable power supply designed to provide power to Xilinx Kintex UltraScale+ devices. The design is scalable and flexible to support the FPGA family SKUs from the most basic XCKU3P to the most feature-rich and power hungry XQKU15P. The programmable system integration, upward scalability, high performance/watt numbers and reduced time-to-market features of the AnDAPT’s AmP PMIC makes it an ideal match for handling power management responsibilities of Kintex UltraScale+ FPGA solutions.

Eigenschaften

  • AmPMIC enables programmable custom PMIC
  • Integrate application targeted Power Components
  • Power Blocks for a variety of topologies
  • Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)
  • Current sense for protection, telemetry, regulation
  • Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost
  • Build Linear topologies - LDO, Load Switch
  • Analog fabric connectivity for sensor signals
  • Digital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks
  • Industry first: Analog Proficiency - Digital Flexibility

Typische Anwendungen

  • Digital power management IC, Power Component Integrator

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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885012105018
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC)
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit10000 
–Verfügbarkeit prüfen
885012108018
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 22 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC)
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
–
–
–
–
–
–
–
Verpackungseinheit2000 
–Verfügbarkeit prüfen
744314110
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
–
Downloads9 Dateien

Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität
–
–
–
Bauform7050 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
–
–
–
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe4.8 mm
–
–
Induktivität1.1 µH
Performance Nennstrom19.6 A
Sättigungsstrom 16 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand3.15 mΩ
Eigenresonanzfrequenz135 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
–Verfügbarkeit prüfen