IC-Hersteller AnDAPT Inc

IC-Hersteller (105)

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_X_AUP_A1

Xilinx Artix UltraScale+ Cost-optimized Minimum Rails FPGA PMIC

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 13.3 V / 1.5 A

Beschreibung

The ARD_X_AUP_A1 is a scalable power supply designed to provide power to Xilinx Artix UltraScale+ Cost-optimized FPGA devices using minimum number of power rails. The designs are scalable to support the cost- and power-optimized FPGA devices including AU10P, AU15P, AU20P, and AU25P.

Eigenschaften

  • Design supplies all 10 voltage rails (Figure 1) to Xilinx Artix UltraScale+ FPGA using one AnDAPT PMIC (Table 1) containing-
  • Four async buck switchers (C150) of 6 A capacity each
  • Two LDOs (C710) of 2 A capacity each
  • Two load switches (C750) of 6 A capacity each
  • Inbuilt sequencer (C420) meeting Xilinx turn-on and turnoff timing requirements
  • Soft start/shut-down
  • Only one input of 12 V (±10%) required
  • Adjustable output voltage with down to 2.4 mV resolution
  • 1% voltage accuracy
  • Efficiency up to 90%
  • QFN 5x5 sq. mm package
  • Protections:Input Undervoltage Lockout (ViUVLO), Output Under voltage Lockout (VoUVLO), Overcurrent Protection (OCP), Output Overvoltage Protection (OVP), Overtemperature Protection (OTP), Short-circuit Protection (SCP)
  • Easy to change any voltage, currents or sequencing (if required) including enable/disable rails using web-basedWebAmp R.D software

Typische Anwendungen

  • Industrial IoT/Factory automation
  • Secure networking
  • Machine vision/Image processing, 4k broadcast/Video processing

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Material
VPE
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7040 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7 mm
Breite6.9 mm
Höhe3.8 mm
Induktivität2.2 µH
Performance Nennstrom10.2 A
Sättigungsstrom 15.6 A
Sättigungsstrom @ 30%13 A
Gleichstromwiderstand11.4 mΩ
Eigenresonanzfrequenz52 MHz
MaterialSuperflux 
Verpackungseinheit1000 
Verfügbarkeit prüfen