IC-Hersteller AnDAPT Inc

IC-Hersteller (103)

AnDAPT Inc AmP8DB6QF65 | Demoboard ARD_M_MPF_A3

Microchip PolarFire Ease-of-Use Power Solution

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung3.3 V
Ausgang 11.8 V / 0.2 A
IC-Revision1

Beschreibung

The ARD_M_MPF_A3 is an Ease-of-Use focused power supply designed to provide power to Microchip PolarFire FPGAsfor 12 V applications. The design is scalable to support the most basic MPF050 devices with 48k logic elements to MPF500 devices employing 500k logic elements featuring 12.7G transceivers.

Eigenschaften

  • Design supplies all 9 voltage rails (Figure 1) to Microchip PolarFire FPGA device using one AmP PMIC (Figure 1)containing-
  • Three sync buck switchers (C200) of 6 A capacity each
  • One asynchronous buck switcher (C150) of 6 A capacity
  • One LDO (C710) of 2 A capacity
  • Inbuilt sequencer (C420) meeting PolarFire turn-on andturn-off timing requirements
  • Soft start/shut-down
  • Only one input 12 V (±10%) required
  • Adjustable output voltage with down to 2.4 mV resolution
  • 1% voltage accuracy
  • Efficiency up to 90%
  • QFN 5x5 sq. mm package
  • Protections:Input Undervoltage Lockout (ViUVLO), Output Unde rvoltage Lockout (VoUVLO), Overcurrent Protection (OCP), Output Overvoltage Protection (OVP), Overtemperature Protection (OTP), Short-circuit Protection (SCP)
  • Easy to change any voltage, currents or sequencing (if required) including enable/disable rails using web-basedWebAmp R.D and/or WebAmp software
  • Power-good flag output and Enable input
  • IC junction temperature range –40°C to +125°C
  • Integrated design lending small PCB footprint
  • Reference design rails meet or exceed Xilinx power performance requirements

Typische Anwendungen

  • Commercial aviation markets
  • Industrial automation
  • Wireline access networks, Cellular infrastructure, IoT markets

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), 10 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel