IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (103)

Analog Devices ADM3050EBRWZ | Demoboard EVAL-ADM3050E

Evaluating the ADM3050E 5.7 kV rms, Signal Isolated, Basic CAN FD Transceiver

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung5 V
IC-RevisionA

Beschreibung

The EVAL-ADM3050EEBZ allows the user to evaluate the ADM3050E signal isolated basic transceiver for controller area network (CAN) or CAN with flexible data rate (CAN FD) networks. The EVAL-ADM3050EEBZ allows all of the input and output functions to work without the need for external components. Based on the Analog Devices, Inc., iCoupler® technology, the ADM3050E integrates logic side on-off keying (OOK) signal isolation channels and a low loop delay, high data rate CAN FD transceiver.The EVAL-ADM3050EEBZ comes populated with the 16-lead standard small outline package (SOIC) ADM3050E. For applications requiring >8 mm creepage or a smaller PCB footprint, the ADM3050E is also available in the 8-lead SOIC package with increased creepage (SOIC IC) Full specifications of the ADM3050E can be found in the ADM3050E data sheet, available from Analog Devices and must be consulted in conjunction with this user guide when using the EVAL-ADM3050EEBZ.

Eigenschaften

  • ADM3050E 12 Mbps isolated CAN FD transceiver
  • 2-layer PCB with low radiated emissions, passes EN 55022Class B
  • On-board LDOs for 6 V to 9 V supply, providing 5 V to the
  • ADM3050E VDD1 pin and VDD2 pin Screw terminal connectors for the following:
  • 6 V to 9 V LDO, 5 V power supply to the VDD1 pin
  • 1.8 V to 5.0 V direct power supply to VDD1 pin
  • 6 V to 9 V LDO, 5 V power supply to the VDD2 pin 5 V direct power supply to VDD2 pin
  • TXD pin, RXD pin, CANH pin, CANL pin signals
  • Divided PCB return planes for GND1 and GND2
  • SMA connectors for TXD pin and RXD pin signals

Typische Anwendungen

  • CAN Bus for Industrial and Automation

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
MusterVerfügbarkeit & Muster
SPECWR-TBL Series 213 - 5.00 mm Horiz.l Entry Modular, 2, Käfigzugklemme
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 26 to 16 (AWG) 0.5 to 1.5 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge10 mm
VerpackungKarton 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWR-TBL Series 213 - 5.00 mm Horiz.l Entry Modular, 3, Käfigzugklemme
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
TypHorizontal 
Wire Section 26 to 16 (AWG) 0.5 to 1.5 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge15 mm
VerpackungKarton 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verfügbarkeit prüfen