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MagI³C-VDLM Variable Step Down LGA Module NEU

 Bauform MaßeL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
NEU LGA-16EP 9 9 3

Merkmale

  • Geringe leitungsgebundene und abgestrahlte EMV (konform nach Norm EN55022 Klasse B / CISPR-22)

LGA-16EP

  • Gehäuse mit geringer Höhe und kleiner Fläche
  • Flexible und fehlerfreie Platzierung möglich durch Integration von CIN und COUT
  • Ideal für begrenzte Leiterplatten-/Layoutflächen
  • 2 Lötzyklen

Anwendung

  • Point of Load DC-DC Applikationen am 18V, 15V, 12V, 9V, 5V Bus
  • Prüf- und Messtechnik
  • Medizintechnik
  • Versorgung von Schnittstellen
  • Versorgung von Mikrocontrollern, Microprozessoren, DSPs, FPGAs
  • Industrieelektronik
  • Telekommunikation

Service & Support

Sie haben Fragen oder Anregungen zu den Themen Design-In Support, PCB-Layout Review, EMC Filter oder thermisches Design? Wir helfen Ihnen gerne weiter!
Mit wenigen Details können wir Ihre Anfrage beantworten.

Design-In Support

  • Produktbezogene & applikationsspezifische Unterstützung durch die Hotline
  • Unterstützung bei Problemlösung und individueller Designerstellung

Unterstützung bei Ihren Layoutanfragen

  • Individuelle Reviews von Kunden-Layouts
  • Referenz-Layout ist in jedem Datenblatt angegeben

Unterstützung bei Ihrem Filterentwurf

  • Lösung für leitungsgebundene und abgestrahlte Emissionen
  • Getestete Filterkonfigurationen für die Einhaltung von EN55032 / CISPR-32 Klasse B
  • Reales EMV-Verhalten sowie Amplituden- und Phasengang der EMV-Filter auf REDEXPERT

Support für Ihr thermisches Design

  • Simulation der Temperaturverteilung auf der PCB
  • Modultemperatur versus PCB-Fläche
  • Thermisches Verhalten der Power Module sowie interaktive Darstellung der Modul-Verlustleistung auf REDEXPERT

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