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Design Kit WE-SECF SMT EMI Contact Finger

Artikel Nr. 331001

Merkmale

  • Kontakt zwischen Masse der Leiterplatte und Gehäuse
  • HF-niederohmige Verbindung zwischen Massen zweier übereinander liegenden Leiterplatten
  • Auf Masse Legung hochfrequenter Kühlkörper
  • Kontaktherstellung zwischen Signal- und Stromversorgungsleitungen auf Leiterplatten
  • Kontaktherstellung zwischen Leiterplatte und externen Elementen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Downloads ProduktserieBauformL
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Muster
331011452048SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0148 4.6 2 4.8
331031321515SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0315 3.2 1.5 1.5
331031271520SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0320 2.7 1.5 2
331041402053SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0453 4.1 2 5.3
331051472057SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0557 4.7 2 5.7
331061603010SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0610 6 3 10
331081302025SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 0825 3 2 2.5
331141352540SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1440 3.5 2.5 4
331151702562SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1562 7.15 2.5 6.2
331161702513SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1613 7 2.5 13
331161452070SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1670 4.5 2 7
331171302030SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1730 3.15 2 3
331171302035SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 1735 3 2 3.5
331211503040SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 2140 5 3 4
331221602040SPEC
6 Dateien WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger 2240 6 2 4
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