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Produkt­serien (1) Artikel (7) Mehr zum Thema Hybride Lösungen

Thermal Management Lösungen  

Thermal Management beschreibt alle Methoden, die sich um die überschüssige Wärme kümmern, die elektronische Geräte und Komponenten erzeugen. Thermal Management ist ein wichtiger Teil jeder Applikation um die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Komponenten zu gewährleisten, robuste Geräte zu entwickeln und Elektroschrott zu reduzieren.

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WE-PCM Design Guideline  

WE-PCM ist als Alternative zur Verwendung von Wärmeleitpasten & Fetten zwischen Hochleistungskomponenten, wie z. B. Prozessoren oder Leistungskomponenten, und Kühlbaugruppen konzipiert. Dieses Material verwandelt sich bei einer bestimmten Temperatur von fest in flüssig und sorgt so für eine vollständige Benetzung der Schnittstelle ohne Auslaufen oder Überlaufen.

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WE-TGF Design Guideline  

Das WE-TGF ist ein Silikonelastomer-Gap-Filler-Pad, das zum Füllen eines Spalts zwischen einem oder mehreren elektronischen Bauteilen und einer Kühlbaugruppe, wie z. B. einem Kühlkörper, einer Kühlplatte oder einem Metallgehäuse, entwickelt wurde.

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WE-TGFG Design Guideline  

Das WE-TGFG besteht aus einer synthetischen Graphitschicht, die um einen Kern aus Schaumstoff gewickelt wird. Indem wir den Graphit um einen Schaumstoffkern legen, bieten wir vertikale Leitfähigkeit zu einem horizontalen Wärmespreizer.

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WE-TGS Design Guideline  

Der WE-TGS ist ein Wärmeableiter aus synthetischem Graphit. Dies bedeutet, dass der größte Teil der vom Material bereitgestellten Wärmeleitfähigkeit an der horizontalen oder XY-Achse auftritt. Dieser Effekt ermöglicht es der Endanwendung, noch größere Kühlflächen zu nutzen, anstatt durch die Kontaktflächen des zu kühlenden Bauteils begrenzt zu sein.

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WE-TINS Design Guideline  

Das WE-TINS ist ein Spaltfüller aus Silikonelastomer, der zur elektrischen Isolierung von elektronischen Bauteilen und Kühleinheiten, wie z. B. Kühlkörpern, Metallgehäusen oder Radiatoren dient.

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WE-TTT Design Guideline  

Das WE-TTT ist ein doppelseitiges Band, das entwickelt wurde, um eine thermische Schnittstelle zu schaffen, die gleichzeitig eine mechanische Fixierung in beiden Kontaktflächen ermöglicht.

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