Miniaturisierung, Miniaturisierung und nochmals Miniaturisierung!
Dieser Trend bleibt in der Elektronik ungebrochen. Wenn dann noch Aspekte wie ein optimales Wärmemanagement hinzukommen, bedarf es einer Kombination mehrerer Technologien und einer gehörigen Portion Know-how. 
In diesem Webinar zeigen wir Ihnen wie ein Leiterplattensystem aus HDI und Printed Polymer in Verbindung mit einem optimalen Wärmemanagement komplexen Anforderungen gerecht wird.
Wir zeigen Ihnen:

• die Umsetzung eines komplexen HDI Aufbaus
• wie Widerstände und Spannungsteiler mittels Printed Polymer in die Leiterplatte integriert werden
• wie Microvias, Buried Vias und Heatsink-Elemente ein gelungenes Wärmemanagementkonzept bilden

Webinar-Präsentation