Das Wireless Power Team von Wurth Electronics (WE) Midcom hat eine kabellose, Qi-kompatible Spule entwickelt, die mittels Reflow-Löten auf einer Leiterplatte (PCB) oberflächenmontiert werden kann. Eine der größten Herausforderungen besteht darin, die Robustheit der Spule durch den Hochtemperatur-Lötprozess zu gewährleisten. Um die Zuverlässigkeit des Artikels zu beweisen, wurden verschiedene Temperatur-, Feuchtigkeits- und Vibrationstests durchgeführt. Das Design wurde zum Patent angemeldet.
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