Würth Elektronik veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge, technische Whitepapers und Studien, in denen wir die Ergebnisse unserer Forschungs- und Entwicklungsarbeit transparent machen. Unsere Publikationen geben Einblick in aktuelle Projekte, Methoden und Technologien, mit denen wir Innovation in der Elektronikfertigung vorantreiben. Sie richten sich an Entwickler, Wissenschaftler und Industriepartner, die sich für praxisnahe Forschung und technische Exzellenz interessieren.
Mit diesen Fachbeiträgen schaffen wir eine transparente Wissensbasis – sowohl für unsere Kunden als auch für die wissenschaftliche Gemeinschaft. Denn Erkenntnisse aus der Forschung fließen bei uns direkt in neue Produkte, optimierte Prozesse und nachhaltige Technologien ein.
Das Wireless Power Team von Wurth Electronics (WE) Midcom hat eine kabellose, Qi-kompatible Spule entwickelt, die mittels Reflow-Löten auf einer Leiterplatte (PCB) oberflächenmontiert werden kann. Eine der größten Herausforderungen besteht darin, die Robustheit der Spule durch den Hochtemperatur-Lötprozess zu gewährleisten. Um die Zuverlässigkeit des Artikels zu beweisen, wurden verschiedene Temperatur-, Feuchtigkeits- und Vibrationstests durchgeführt. Das Design wurde zum Patent angemeldet.
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