Physik der Feuchte und Prozess des Trocknens von Leiterplatten

Flexible und starrflexible Leiterplatten mit Polyimid sind hygroskopisch. Nach ihrer Herstellung enthalten Leiterplatten allgemein bereits einen gewissen Gehalt an Feuchtigkeit. Selbst originalverpackt, bei normalen Raumbedingungen nehmen sie Feuchtigkeit aus der Luft auf. Eine getrocknete Polyimidfolie hat z. B. bereits nach wenigen Stunden wieder ihren Sättigungsgrad an Feuchtigkeit erreicht. Beim Lötprozess kann die absorbierte Feuchtigkeit explosionsartig verdampfen, wodurch es zu Schädigungen durch Delamination, Blasenbildung, Abrisse, etc. kommen kann.

Der Trocknungsprozess muss durch den Verarbeiter qualifiziert werden. Die Trocknungs­empfehlungen basieren auf Erfahrungswerten und dienen der Orientierung. Lesen Sie dazu unsere ausführliche Trocknungsvorschrift.

Um den Trocknungsprozess zu erleichtern und zu optimieren, können Sie unser Planungssheet zur Unterstützung nutzen.

Wussten Sie, dass Ihr PCB-Design in diesem Zusammenhang von großer Bedeutung ist? Erfahren Sie mehr über die Hintergründe und die Qualifikation eines passenden Trocknungsprozesses.

Eine ausführliche Application Note „Physik der Feuchte & Prozess des Trocknens von Leiterplatten“ finden Sie hier.

Außerdem haben Sie die Möglichkeit, sich unser Webinar "Feuchte in Leiterplatten - Entwicklung eines effizienten Trocknungsprozesses" nochmals anzusehen oder die dazugehörige Webinar-Präsentation herunterzuladen.