Hauptseminar:
Effiziente EMV- und Elektromechanik-Strategien für Hardware-Entwickler:innen Raphael Specht & Rene Linde
- Kann man 10 GBit Probleme wirklich mit einem 10 kHz Mindset lösen?
- Wenn das schwächste Glied entscheidet: Warum behandeln wir Steckverbinder wie C Artikel statt wie EMV-Bauteile?
Wahlseminar 1:
Wireless Connectivity & MEMS Sensors - Oliver Krause
- MEMS – Einführung und Designtipps
- Bluetooth mit dem nRF54L15 – Einführung, IC vs Modul -Zertifizierung, Qualification bei der SIG
Signal Integrität - Rene Linde
- Leiterplatte zu Leiterplatte - Stiftleiste, Buchsenleiste
- Kabelbaum zu Leiterplatte - Wire to Board (WTB)
- Hochflexibel jedoch nicht kraftlos - Nullkraftsteckverbinder ZIF
RedCube “Hochstromverbindungen“ - Frank Gräber
- Sichere Hochstromverbinder ohne Löten
- PCB-Design bei hohen Strömen
- Derating und Zertifizierungsverfahren
- Einpresstechnik und die benötigten Werkzeuge
- Applikationsbeispiele
Wahlseminar 2:
Praktische Anwendung von Kondensatoren - Lukas Hölscher
- Auswahl und Lebensdauerabschätzung von Aluminium Kondensatoren
- Degradation von Entstörkondensatoren: Auswirkungen auf den EMV Filter
- MLCCs im Design: Beherrschung von DC-Bias-, Temperatur- und Alterungseffekten
Thermal Management - Frank Gräber
- Physikalische Grundlagen
- Thermal Interface Material Eigenschaften und Produktauswahl
- Berechnungsgrundlagen
- Live Messung
- Kühlkörper Technologie
Single Pair Ethernet (SPE) - Simon Mark
- Überblick über SPE: Unterschiede und Einsatzbereiche von 10BASE‑T1, 100BASE‑T1 und 1000BASE‑T1
- Auslegung der Übertragungsstrecke: Leitungslängen, Kabeltypen, Impedanz und EMV‑Aspekte
- Power over Data Line (PoDL): Leistungsklassen, Versorgungskonzepte und Randbedingungen
- Erweiterungen im SPE‑Umfeld: 10BASE‑T1M und 100BASE‑T1L für Industrie‑Anwendungen