Technischer

Vortrag

EMV gerechtes Design von DC/DC Convertern - Wo entstehen die Störungen und wie koppeln diese aus?

- Auswahl der richtigen passiven & aktiven Bauelemente

- Vergleich von verschiedenen Layouts gleicher Regler bezüglich EMV

- Korrekte Dimensionierung von Ein- & Ausgangsfiltern

- Fallstricke bei der Regelschleife

- Live EMV-Messungen mit Boost DCDC Demo Platine - Vergleich: Gutes vs. Schlechtes Design & LT Spice Simulation vs. Messung

Referent: Andreas Nadler

Technischer

Vortrag

Funktion und Design von Koaxial Steckverbindern

- Grundlagen von COAX-Steckverbindern

- Grundlagen HF-Design

- Überblick zu den Leiterplattenstrukturen

- Simulation Steckverbinder & Leiterplatte

Referent: Stephan Bächle

Customer Journey EMS

Symbiose aus digitaler & analoger Kundenorientierung – Teil 1

-Lösungen entlang der Wertschöpfungskette

-Update Customer Journey – Digitale Tools schaffen neue Kontaktpunkte und sorgen für effizientere Prozesse

-Wie kundenspezifische Bauteilvorbereitung entlang der Wertschöpfungskette nicht nur Kosten senkt, sondern auch echten Mehrwert bietet

Technischer

Vortrag

Trends in Funkanwendungen - Cybersecurity und andere Neuheiten

- RF-Modul - was braucht meine Applikation

- Produktübersicht - welche Technologien sind verfügbar

- Cybersecurity - von RED bis CRA - spannende Neuheiten

Referenten: Roland Bermeitinger & Michael Lang

Technischer 

Vortrag

Wärmemanagement

- Einführung & physikalische Grundlagen

- EMV Sicht

- Allgemeine Anwendungsbeispiele, Thermische Demo PCB & Simulation

- Sicherheitsaspekte

- Angebot von Materialien

- Einfluss der Kompression

- Musterbögen & Services

Referent: Stephan Bächle

Symbiose aus digitaler & analoger Kundenorientierung – Teil 2

-Lösungen entlang der Wertschöpfungskette

-Update Customer Journey – Digitale Tools schaffen neue Kontaktpunkte und sorgen für effizientere Prozesse

-Wie kundenspezifische Bauteilvorbereitung entlang der Wertschöpfungskette nicht nur Kosten senkt, sondern auch echten Mehrwert bietet

HIGH.speed

- Grundlagen Impedanz in Leiterplatten, Best Practice aus der 25 Jahren Fertigung

- Die Welt wird immer schneller, wann muss High Speed Material eingesetzt werden?

- Hintergründe bei der High Speed Basismaterial Auswahl

- Was muss bei analogen High Speed Designs und Antennen beachtet werden

Referent: Andreas Dreher

Wärmemanagement auf der PCB

- Wirkungsvolle Entwärmung einer Baugruppe am Beispiel LED

- Wärmetransfer und Wärmespreizung durch siebdruckfähige Heatsink Pasten

Referent: Andreas Dreher

ASIA PRODUCTION

-Asiatische Leiterplatten in Würth Elektronik Qualität: Factory- and Total Quality Management

- Unterschiede von Technologie & Machbarkeiten zwischen Asien und Deutschland

- Kostentreiber in Leiterplattendesign und -Produktion

- Engineering, Beschaffung, Qualitäts- und Logistikmanagement aus einer Hand: Welches Optimierungspotential bietet sich für unsere Kunden?

- Von Mustern bis Großserien, von einfacher bis hochkomplexer Technologie: Trends in der Leiterplatte, Materialien, Services

- China +1: Fertigungsmöglichkeiten außerhalb Chinas - Nachhaltigkeit in Asien

Referent: Alexander Görz