Bei der Miniaturisierung von Leiterplatten spielen partielle Durchkontaktierungen eine entscheidende Rolle. Dies sind vergrabene Vias und Microvias, die unterschiedlich miteinander kombiniert werden können.

Direkt in Lötpads platzierte Microvias nennen wir „Microvia-in-Pad“.

So kann wertvoller Platz eingespart werden, und da es sich bei Microvias um sehr kleine Sacklochbohrungen handelt, können sie auch in sehr kleine Lötpads integriert werden. Dies ist entscheidend für die Entflechtung von miniaturisierten oder komplexen Bauteilen wie zum Beispiel Micro-BGAs.

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