Aktuelle Leiterplatten setzen aus Platzgründen mehr und mehr auf SMD-Bauteile in der Oberflächenmontage. Dennoch gibt es vereinzelte Durchsteckbauteile die zusätzlich mit der Welle gelötet werden müssen. THR ermöglicht ein Löten der Durchsteckbauteile gemeinsam mit den SMD-Bauteilen im Reflow-Prozess somit kann das Wellenlöten, ein kompletter Arbeitsschritt, eingespart werden.
In diesem Webinar zeigen wir Ihnen:
Die Anforderungen an THR-Bauteile und deren Materialien
Der THR-Prozess und die Stufen der Verarbeitung
Layout- und Schablonenvorschläge
Die Qualitätssicherung nach IPC-A-610D
In Partnerschaft mit DigiKey Electronics
