Elastomerpads gehören zu den am häufigsten verwendeten Wärmemanagementlösungen in modernen Elektronikdesigns. Aufgrund der mechanischen Werkstoffeigenschaften und der Vielseitigkeit in Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit werden die Pads aus silikonbasierten oder silikonfreien Materialien hergestellt. Im Gegensatz zu herkömmlichen thermischen Grenzflächenmaterialien (Thermal Interface Materials, TIM) wie Pasten und Fetten sind Elastomerpads weich, nachgiebig und formbar. Dadurch eignen sie sich ideal für Anwendungen, bei denen es zu Abweichungen in der Bauteilhöhe kommt, oder unregelmäßige Oberflächen auftreten. Ihre einzigartigen Eigenschaften ermöglichen eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern oder anderen Kühlelementen.
Der Inhalt des Leitfadens:
Herunterladen: UG011
