Heute muss nahezu jedes Gerätdesign den verfügbaren Platz in Bezug auf elektronische Funktionalität und Bauteildichte optimal ausnutzen. Integrierte Schaltkreise treiben die Miniaturisierung voran, und damit gehen große Herausforderungen im Wärmemanagement einher. Kleinere Designs in Kombination mit der Anforderung nach sehr hoher Leistung führen oft dazu, dass viele Designs überhitzen.
Diese Support-Notiz SN035 analysiert Kühlkörper als mögliche Lösung für das Wärmemanagement, insbesondere für Anwendungen wie Transistoren mit TO220- oder TO247-Gehäusen (WE-HTO-Kühlkörper) und für Anwendungen wie CPUs oder DC/DC-Wandler (WE-HIC-Kühlkörper).
Herunterladen: SN035
