Die Through-Hole Reflow (THR)-Technologie ist ein Prozess, bei dem Through-Hole-Komponenten mittels Reflow-Technologie auf eine Leiterplatte (PCB) gelötet werden. Damit ist es möglich, die Through-Hole-Komponenten und Surface-Mount-Komponenten gleichzeitig und mit dem gleichen Reflow-Profil zu löten. Auf diese Weise wird der Prozess kostengünstiger und zeitsparender, da kein zusätzliches Wellenlöten mehr erforderlich ist. Through-Hole Reflow wird immer beliebter, angefangen bei EMS-Unternehmen, aber auch bei Kunden mit einer geringeren Anzahl von Leiterplatten. Die Hauptanforderung an die Through-Hole-Komponenten ist die Beständigkeit gegen hohe Temperaturen beim Reflow-Löten. Hier muss nicht nur das Kunststoffgehäusematerial betrachtet werden, sondern beispielsweise auch Komponenten wie LEDs, bei denen Chip und Leadframe für hohe Temperaturen besonders empfindlich sind. Eine weitere Anforderung an das Design ist es, sicherzustellen, dass die Reflow-Wärme alle Lötstellen gleichmäßig und mit dem gleichen Ergebnis aufschmelzen kann. Darüber hinaus sind Anforderungen an das Handling von Komponenten mit Pick and Place Equipment zu berücksichtigen. Mit den richtigen Modifikationen des Montageprozesses kann der Hersteller die Qualität und langfristige Zuverlässigkeit der Lötstellen sicherstellen. Die vorliegende Application Note erklärt, welche Designaspekte beachtet oder geändert werden müssen, um gute Ergebnisse mit unseren WE-THR RJ45 Steckverbindern zu erzielen.

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