08. März 2021
Leiterplatten

Lagenaufbauten per Knopfdruck importieren

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Starrflex-Layout 3Ri-4F-3Ri in Altium Designer 20

Höhere Effizienz, bessere Qualität, mehr Sicherheit durch Standards: Die Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) stellt digitale Lagenaufbauten – auch Stackups genannt – für Leiterplatten zur Verfügung. Dadurch können diese „auf Knopfdruck“ in die gebräuchlichsten EDA Softwares importiert werden.

 

„Wir bereiten die Standard Lagenaufbauten auf, damit unsere Kunden Fehler vermeiden und ihre Produktivität erhöhen können“, erklärt Andreas Schilpp, Technical Marketing Manager von Würth Elektronik CBT. „Bisher war es zeitintensiv, diese in das Arbeitswerkzeug des Leiterplattendesigners zu übertragen. Hinzu kam die Fehleranfälligkeit, etwa durch Fehlinterpretationen oder durch Ablenkung am Arbeitsplatz.“

 

Aktualität ist Trumpf

Kein Wunder, schließlich kann die komplizierte Prozessfolge bei der Herstellung einer Leiterplatte sehr viele Einzelschritte enthalten. Beispiel Starrflexschaltung: Hier sind es weit über 100 Schritte, denn neben IPC-Standards und hersteller-spezifische Designregeln gilt es unter anderem auch vielfältige Variationsmöglichkeiten in der Kombination von starren und flexiblen Materialien zu berücksichtigen. Dank der digitalen Lagenaufbauten stehen diese und ähnliche Daten nun sofort und in der jeweils aktuellen Revision zur Verfügung – und müssen nicht mehr in den Layer-Stack-Manager eingegeben werden. „Durch den Import der Standard Stackups werden typische Fehlerquellen in solchen Prozessschritten künftig vermieden“, freut sich Schilpp.

 

Verschiedenste Formen von Lagenaufbauten verfügbar

Die ersten Standard Stackups für die EDA Tools von Altium und Cadence sind inzwischen auf der CBT-Webseite abrufbar und können importiert werden. Des Weiteren sind sie im Format IPC-2581 für alle nicht direkt im spezifischen Format unterstützten EDA Tools verfügbar. Die Standard Stackups können über eine Importschnittstelle geladen werden. Die Daten enthalten jeweils neben dem Lagenaufbau auch die Materialdaten. Lagenaufbauten für weitere Technologien und EDA Tools – etwa Mentor und Eagle – sind geplant beziehungsweise folgen in Kürze.

 

Digitalisierung in mehreren Schritten

Die Stackups sind Teil der digitalen Standards, welche die CBT in 2021 nach und nach einführt. Diese bestehen aus Lagenaufbauten, Materialdatenbank, Design Rules und Dokumentation. Bisher gab es die entsprechenden Standards nur in Papier-/PDF-Form. Die digitalen Versionen sollen nun dank höherer Datenqualität der PCB-Fabrikationsdaten Rückfragen während des Engineering minimieren – und so die Effizienz in der Leiterplattenproduktion steigern. Dadurch kann wertvolle Zeit eingespart werden und die fertige Leiterplatte früher an den Kunden geliefert werden. Für folgende Softwares und Technologien stehen die Lagenaufbauten auf www.we-online.de/digitale-stackups bereits zur Verfügung:

EDA Software /
Format

Basic 
(Multilayer)

Starrflex
HDI
SLIM.flex
Altium Designer
x
x
x
x
Cadence
x
x
Coming soon
Coming soon
IPC-2581 Format
x
x
Coming soon
Coming soon

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