Wie kann der Platz im Gehäuse und im Layout auf Ihrer Leiterplatte im Hinblick auf Miniaturisierung optimal genutzt werden? Wir haben die Lösung: Durch die Kombination aus HDI-Technik und STARR.flex können Sie enge Platzverhältnisse entschärfen. Wir zeigen Ihnen, wie beispielsweise durch gefüllte Bohrungen und eine clevere Entflechtung von BGA-Footprints, unnötige Vias entfernt und somit Platz gewonnen werden kann. Mit der Starrflex-Technologie können zudem Footprints für Stecker eingespart werden. Diese und weitere Tipps zeigen wir in unserem Webinar.
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