Wie kann der Platz im Gehäuse und im Layout auf Ihrer Leiterplatte im Hinblick auf Miniaturisierung optimal genutzt werden? Wir haben die Lösung: Durch die Kombination aus HDI-Technik und STARR.flex können Sie enge Platzverhältnisse entschärfen. Wir zeigen Ihnen, wie beispielsweise durch gefüllte Bohrungen und eine clevere Entflechtung von BGA-Footprints, unnötige Vias entfernt und somit Platz gewonnen werden kann. Mit der Starrflex-Technologie können zudem Footprints für Stecker eingespart werden. Diese und weitere Tipps zeigen wir in unserem Webinar.
Lernen Sie in diesem Webinar:

• Welche möglichen Kombinationen aus HDI und STARR.flex Sie einsetzen können
• Wie Sie die Vorteile von STARR.flex und HDI verbinden können, um Platzmangel zu entschärfen
•  Unsere Layoutempfehlungen für Strukturen, Micro- und Buried-Vias
• Welche Via-Fillingtypen es gibt und deren Voraussetzungen
• Welche Strategien zur Entflechtung von BGA-Footprints, möglich sind
• Welche Kostenoptimierungen möglich sind

Webinar Präsentation