Die Miniaturisierung der Bauteile und der Flachbaugruppen bleibt ein Dauerthema und oft auch eine Herausforderung. Betrachten wir beispielsweise die Bauform Ball-Grid-Array (BGA), so können Sie den Footprint bis zu einem BGA-Pitch von 0,8 mm meist mit konventioneller BASIC-Technologie unter Verwendung von Plated-Through-Holes (PTH) entflechten. Darunter brauchen Sie lasergebohrte Microvias, bei einem BGA-Pitch von 0,4 mm sind dabei schon erhöhte Anforderungen im Design notwendig.
Was jedoch machen Sie bei einem BGA-Pitch von 0,35 mm, wenn Sie keine 25 µm Strukturen verwenden können oder dürfen?
Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über

• geeignete Leiterplatten-Technologien und Design–Parameter
• Lösungen bei gleichzeitiger Notwendigkeit einer Impedanzkontrolle
• die Zuverlässigkeit der verfügbaren Technologien
• die Entflechtung eines VFBGA-Bauteils in einer Live-Demonstration.

Webinar-Präsentation