Webinar Würth Elektronik Leiterplatten: Zuverlässsigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) Teil 2

Nach dem erfolgreichen Einführungswebinar tauchen wir tiefer in die Physik und Statistik des Interconnect Stress Test (IST) ein. Wir vergleichen den IST mit dem bekannten Temperaturwechseltest (TWT) und demonstrieren die Möglichkeiten der statistischen Auswertung.
Folgende Themen werden im Webinar näher beleuchtet:

• Fehlerbilder und deren Ursachen
• Auswertung und Darstellung der Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests
• Möglichkeiten der Optimierung
• Einflussfaktoren auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten

Webinar-Präsentation