Mit steigenden Taktraten wachsen auch die Anforderungen an das Leiterplattendesign. Damit Signale auf der Leiterplatte unverfälscht übertragen werden können, müssen die Impedanzanforderungen der Baugruppe im PCB-Design berücksichtigt werden. In diesem Webinar zeigen wir, wie aus der Simulation und den elektrischen Randbedingungen ein impedanzdefinierter Lagenaufbau entsteht – also ein Stackup, der auf die geforderte Impedanz abgestimmt ist. Entscheidend ist dabei die gezielte Gestaltung und Fertigung und bei Bedarf die Verifizierung durch elektrische Messungen an Testcoupons. Darauf aufbauend vermitteln wir praxisnah, wie sich mit Design for Manufacturing und Toleranzbetrachtungen die Produktionssicherheit steigern lässt – und wann der Einsatz von High-Speed-Basismaterialien wirklich erforderlich ist.
In diesem Webinar zeigen wir Ihnen:
