Wie kann der Platz im Gehäuse und im Layout auf Ihrer Leiterplatte im Hinblick auf Miniaturisierung optimal genutzt werden? Wir haben die Lösung: Durch die Kombination aus HDI-Technik und Starrflex können Sie enge Platzverhältnisse entschärfen. Wir zeigen Ihnen in der Fortsetzung unseres Webinars - neben einem kurzen Rückblick auf Teil 1 - wie beispielsweise unnötige Vias entfernt und somit Platz gewonnen werden kann und mit der Starrflex-Technologie zudem Footprints für Stecker eingespart werden können. Diese und weitere Tipps zeigen wir in unserem Webinar!
Lernen Sie in diesem Webinar:
