WE-MCA Multilayer-Chipantenne Platzierung und Anpassung

Der Trend zur Miniaturisierung von drahtlosen Kommunikationsvorrichtungen führt zu verringerten PCB-Größen und erhöhten Komponentendichten. Obwohl dieser Übergang zur miniaturisierten Technologie viele Bereiche des elektronischen Designs unterstützt hat, beschränkt er das RF-Frontend-Design. Aufgrund der Art und Weise wie elektromagnetische Signale gesendet und empfangen werden, interagieren sie und werden von der gesamten Umgebung beeinflusst und sind extrem empfindlich gegenüber elektromagnetischen Feldern. Dies stellt HF-Ingenieure bei der Design-Integration vor große Probleme, sofern eine kleine Antenne mit guter Verstärkung und hohe Effizienz in einem definierten Frequenzbereich gefordert wird.

Multilayer-Chip-Antennen sind eine interessante Wahl für Ingenieure, die durch Kosten- und Platzanforderungen in der drahtlosen Systemgestaltung eingeschränkt sind Insbesondere gilt dies für Niedrigtemperatur-Co-fired-Ceramic (LTCC) -Vielschicht-Chipantennen, die aus mehreren dielektrischem Materialschichten gebildet und anschließend zu einer monolithischen Struktur gepresst und gebrannt werden. Jede dielektrische Schicht hat eine strukturierte Metallisierung auf der Oberfläche, die durch Vias mit anderen Schichten verbunden ist. Die Schichten und Vias bilden letztendlich eine Helix-Multilayer-Antenne. Dieser Anwendungshinweis erklärt, wie Sie die maximale Leistung der Würth Elektronik WE-MCA Multilayer Chip Antenne in Bezug auf die Platzierung der Antenne auf einer Leiterplatte und die effektive Impedanzanpassung erzielen.

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