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SMD-Embedding

17. Kooperationsforum mit Fachausstellung Leiterplattentechnologie 2022


Datum: 27. April 2022, 15:45 - 16:10 Uhr

Referent: Leon Haase, Technischer Projektmanager / Advanced Solution Center, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Ort: Stadthalle Erding, München-Erding

Link: Zur Anmeldung

Sprache: Deutsch


Beschreibung:

Die Technologie zum Einbetten von Komponenten ist in den letzten Jahren den Kinderschuhen entwachsen und wird mittlerweile in verschiedensten Ausführungen auf dem Markt angeboten. Für viele Entwickler ist diese Technologie jedoch immer noch neu, da sie bis jetzt noch keine direkten Berührungspunkte damit hatten und diese Unerfahrenheit stellt oft eine Hürde für die Idee zum Einsatz dieser Technologie dar, obwohl Sie evtl. viele Probleme lösen könnte.

Doch wie kann diese Hürde eingerissen werden? Dieser Beitrag soll helfen, die Schritte und Grundlagen in der Produktentwicklung hin zu Modulen und Baugruppen mit eingebetteten SMD-Bauelementen darzulegen: Am Beispiel des Einbettens von SMD Bauteilen in die Leiterplatte wird den Teilnehmern dargelegt, wie ein solches Projekt angegangen werden kann.

Dafür bietet der Vortrag einen kurzen Überblick über die Fertigungstechnologie des SMD-Embedding und zeigt die benötigten Punkte auf, die On Top auf eine „normale“ Leiterplattenentwicklung hinzukommen inkl. Tipps und Tricks für die optimale Layout-Erstellung.